POWERPCB用混合分割层画2个分割的电源，里面那个怎么灌铜都不出现覆铜是何故?

vrmm · 发表于 2008-5-5 15:18:00

POWERPCB在SPLIT/MIXED混合分割层画2个分割的电源，里面那个怎么灌铜都不出现覆铜是何故?

srr01187 · 发表于 2008-5-5 18:54:00

把里面的灌铜优先级改为0,外面的灌铜优先级改为1再试试

srr01187 · 发表于 2008-5-5 18:54:00

是灌铜优先级问题

vrmm · 发表于 2008-5-5 20:19:00

没找到选项，请问在什么菜单？

zhuzhenqiu · 发表于 2008-5-7 16:45:00

标记

呱呱 · 发表于 2008-7-23 16:15:00

这个问题我也想知道。我也找不到覆铜优先级的选项。

呱呱 · 发表于 2008-7-23 17:02:00

选option后在弹出的菜单中可以看到flood项。这里的默认数值为0。这项是铺铜的优先级设定，数值越大优先级越低。0为最高。

如果要嵌套铺铜，那么首先将嵌套铺铜的外框都画好，进入该菜单后更改flood的数值，由内往外优先级依次降低。既最内嵌的铜皮优先级最高，所设定的数值就最低。最外面的铜皮设定数值最高。

弄明白了，和楼主分享下。

chenhaikun · 发表于 2008-7-23 21:56:00

又学会啦一招

谢谢

weifeng1984 · 发表于 2008-7-24 10:44:00

原来如此。学习了。。

GOU88 · 发表于 2008-7-25 09:53:00

选中SHAPE,点右键，选bring to front(外边的框向上），或send to back(内边的框向后）就可以了

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