KGS第十五期培训 怎样使用PADS流程来提高设计效率 致所有的相关工程师: 电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流,对板级电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更 多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题 比思电子有限公司特举办此次免费工作坊 此次工作坊大家可以学到以下主要内容: PADS最新设计流程概览,能提供从FPGA,原理图,混合仿真,PCB,PCB高速布线,数字和模拟PCB仿真,PCB热仿真,直到生产数据准备全流程的设计方案 PADS设计环境及最新版本的特点 PADS和Protel的功能比较 Protel/P-CAD/OrCAD原理图及库文件到PADS的转换 Protel/P-CAD PCB数据及库文件到PADS的转换 怎样使用DxDesinger设计和管理项目 怎样使用CSE和派生管理加速项目设计进程, DataBook与ERP/MRP接口进行数据管理,解决企业的器件信息管理 PADS流程中的Hyperlynx Analog数模仿真的解决方案 怎样采用PADS流程的复用技术缩短设计周期 PADS高级规则约速指导交互式布线,亦即强大的自动推挤,包括BUS,过孔和器件推挤 PADS 中高速布线技巧,差分,等长,蛇形线布线,区域布线控制 热问题对PCB有怎样的影响 PADS的Hyperlynx Thermal热仿真的解决方案 PADS流程中的CAMCAD进行生产数据准备方案 日期和地点: 深圳:2008年5月8日 (星期四) 9:30-17:00 深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四号楼六楼 上海:2008年5月9日 (星期五) 9:30-17:00 上海市延安西路1882号东华大学 白色18层中心大楼南翼五楼机房 地铁3、4号线到延安西路站下即可 北京:2008年5月15日 (星期四) 09:30-17:00 北京理工大学1号教学楼402室 主办单位:Advance KGS Technology Ltd 比思电子有限公司 人数规模:50 邀请对象: 使用Altium/Protel,P-CAD,Orcad,CADStar软件的PCB,电子和器件工程师 NPI和散热工程师 项目经理,产品经理 企业的电子器件采购,与ERP/MRP数据库相关的管理人员
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