有高手做过BGA是0.5mm间距的板吗？

hubin6688

以前做过0.8mm脚距0.4MM的球的BGA，是在四个PIN中间打个0.4/0.2mm的穿孔，现

在做的这个只有0.5mm的间距0.3MM的球，这样一来就不可能再在四个PIN的中间打

个0.4/0.2mm的穿孔了，除非是减小孔的尺寸，但是0.4/0.2mm的孔对目前一些板

厂来说都差不多是极限了，目前我能想到的方法就只有直接在PIN的正中间打孔，

但有担心会对以后的BGA焊接带来影响，而且即使是在PIN的正中间打孔，也不能

全部打通孔，否则因为两个孔的间距太小无法走线了，另外不知道做盲孔有哪些

需要注意的地方，成本比做通孔贵多少，不知道有没有高手做过此类的板，给介

绍一下你是怎么处理的呢，谢谢！

linghong

目前我还没有遇到过！

blackbegger

我做的手机板上bga器件全是0.5MM pitch的，flash器件除外，要用盲埋孔的，不过我听说有一种做法，就是把0.5 pitch的bga不用的管脚在pcb上面去掉，差不多可以打通孔走线了，不过我没有这样做过，因为手机板本来就是盲埋孔的板子

cal671

这种BGA设计的时候考虑的就是使用埋盲孔，埋盲孔比起一般的通孔还是比较贵的，非HDI板就不要选这么精细的IC了。

[此贴子已经被作者于2008-5-26 22:55:01编辑过]