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[讨论]pads2007建立阵列过孔问题

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发表于 2008-7-22 16:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式


这是PADS2007中建立via shield的图示,图中剪头所示部分自动加不了过孔,何也?

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发表于 2008-7-23 11:01:00 | 显示全部楼层

没用过2007,,2005SP3还没这功能

知道的说一说

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发表于 2008-7-23 11:35:00 | 显示全部楼层
我用的是2007,还不知道有这功能呢,试一下[em01]
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发表于 2008-7-28 09:51:00 | 显示全部楼层
2007,有这功能呢,试了,不会!!
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发表于 2008-7-28 10:08:00 | 显示全部楼层

再试!可以。只是要在需要包地的线周围预留出打孔位置来,否则它只会避开焊盘而不避开线。

如果对大面积辅铜为了两面充分接地而能在空余的地方都打上过孔就完美了,不知有无此功能?

再试,有结果马上来!

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发表于 2008-7-28 10:11:00 | 显示全部楼层
哈哈!打开drc就可以保证避开线了!
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发表于 2008-7-28 10:24:00 | 显示全部楼层

只能同时选择两个网络。

辅铜加via不行!

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发表于 2008-7-29 13:29:00 | 显示全部楼层
辅铜满加via也可以了!!!
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发表于 2008-7-29 19:57:00 | 显示全部楼层
改小Via(center to 那个值
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发表于 2009-4-2 14:01:00 | 显示全部楼层
大家努力,楼会更高!人会更充实!!!
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