大家好,我们现在这个论坛里面大家主要谈论的是传统工厂里面的工艺,其中FPC HDI RF等制造工艺很少涉及,今天我抛砖引玉,统计一下你所认识的激光工艺! 请各位跟帖的朋友注意我这个问题: “大家好,听说健鼎开发了一新工艺啊,隔着铜箔可以打掉下面的介质,我很奇怪,不知道有没有高手了解这工艺啊!” 我其实是听一个集成空压机的朋友说的这个信息的,所以就有了发一个帖子谈论激光的想法! 据我所知,激光在PCB 和SMT现在主要有以下应用: 第一:二氧化碳激光镭射钻孔,孔径一般在4mil左右,健鼎新开的HDI厂预计有日立20-30台设备 第二:uv激光开FPC覆盖膜和外形切割,像SUNSHINE,兴森快捷,南京14所,合肥38所等 第三:就是激光用来做RF精细线路——微带线,这在传统蚀刻工艺中不能满足,除非用半导体光刻工艺,但是LPKF激光PROTOLASER有这个领域的应用,现在同济大学和兵器工业部212所以及北京应电所会有应用! 第四:激光可以用来做SMT钢网锡膏模板切割,光宏,光韵达,富士康等等厂家都在采用这种工艺做SMT钢网,基本上已经替代了干膜蚀刻的工艺做钢网,而LPKF的设备预计占世界80%的份额 如果大家对这个话题有兴趣,或者有你的见解,欢迎跟帖讨论,激光是未来的趋势! 也可以联系我 13646209240讨论! |