在铺四层板的内层铜时发现的问题:
我想要的铺铜情况为图1所示的情况,用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况,但是对于不同网络的过孔会自行规避,不会短路,
请问一下,有什么方法可以实现对过孔自动规避,又不会改变拐脚的形状?
PS:drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?
请各位高手不吝赐教,谢谢!
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怎么没有人回复呀?HELP!!!!!!!!
发到我的邮箱.我帮你看看.tianyekp@163.com
能否也给一份我参考呢
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