活跃版面——laser drill工艺讨论

FPC-SM · 发表于 2008-8-27 16:29:00

这里有很多做过HDI的MI朋友，大家来讨论一下激光钻孔采用的large window和small window工艺。本人提议从两者的特点、难点、注意事项等发表各自的看法，也欢迎讨论其它激光钻孔工艺。

FPC-SM · 发表于 2008-8-28 10:07:00

太冷了，加点热。

因CO2激光不易击穿铜皮，在激光钻孔时要预先在铜皮上掏出一个圆形的基材区（开铜窗），实际是用蚀刻方法去掉这些铜，这个工艺叫conformal mask。当采用large window钻孔方式，所开的铜窗比激光孔径要大；当采用small window方式，所开的铜窗与激光孔相当。那么两者钻孔时有什么不同，什么时候用LW或SW，请听下回分解。

FPC-SM · 发表于 2008-8-29 16:11:00

都没几个人关注此工艺啊，是不是现在做HDI厂比较少？

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2008-8-30 22:54:00

顶你，一般我司只有在CORE钻镭射时（ELIC板）才用conformal mask。平时都是用UV开铜，CO2钻孔。至于大小一般都是按照客户要求。

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2008-8-30 23:02:00

哦，补充。钻7MIL以上的孔才用UV开铜窗。考虑到产能的问题，7MIL和以下的孔直接用CO2钻。

FPC-SM · 发表于 2008-9-1 10:36:00

CO2直接钻那需要多大的能量才能把铜打穿？

FPC-SM · 发表于 2008-9-5 11:05:00

今天先顶一下，改天再补充点内容。

humingbo · 发表于 2008-9-5 22:32:00

关注中

FPC-SM · 发表于 2008-9-8 13:52:00

为了能带动大家参与讨论，提个问题试试：负片工艺时，选择什么conformal mask工艺更佳？

同步 · 发表于 2008-9-9 19:03:00

我们用镀铜式DHI 最高做到 22层（4＋14＋4） 0.065mm铜柱
镀铜式HDI 非激光式DHI的镀铜式为曾层法是已实心的铜柱为载体从而杜绝了激光式HDI后孔化铜壁太薄的问题
所以说十分的可靠！

[此贴子已经被作者于2008-10-4 15:23:55编辑过]

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