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protel转powerpcb的几个问题

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发表于 2008-11-6 21:34:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

今天应用到protel转powerpcb,过程中产生几个问题:

1,protel里面的走线会变成line格式的。

2,元件封装要重新做。

3,在powerpcb里面不能用快捷建切换top层和bottom层。这个在preferencse里面的global-》drawing最后一个选项勾上即可解决问题。

4,protel的面的过孔转到powerpcb里面后,不能添加过孔,这个问题我没有找到办法解决,有哪位大虾帮个忙,小弟先拜谢了!

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发表于 2008-11-6 22:19:00 | 显示全部楼层
用 最新版本的 Pads Convert 工具就没问题!
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发表于 2008-11-7 17:23:00 | 显示全部楼层
用Pads Convert好象也有点问题,我用它把protel库转成pads库后,元件只有焊盘了,没有边框了,不知道为什么??
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发表于 2008-11-7 20:14:00 | 显示全部楼层

有上述问题!不过要做封装。没有不能加过孔啊,选择网络后可以加过孔的。

[em01]
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发表于 2008-11-17 13:08:00 | 显示全部楼层

再design rules里的default的routing设置里把VIA  available里面的过孔类型添加到selected vias里就可以了,至于只有pad没有丝印边框问题,再颜色设置里面把silkscreen top打开设置成可见颜色即可

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发表于 2008-12-26 17:11:00 | 显示全部楼层
搞定了没
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