请教走线方式问题

maxwell1008 · 发表于 2008-11-20 10:17:00

看到别人的板子，如图中经过电容的是电源和地线，所以走线都比较粗，差不多快覆盖焊盘了。请问这样的走线会产生什么问题吗，比如工艺上的。

进入焊盘的线宽是不是一般不要超过焊盘尺寸？顺带问一句，在布双层板时，如果底层能够做较完整的铺地面，顶层还需要单独走地线吗还是直接过孔到底层？大家一般都是如何处理的？孰劣孰优？

ip_chen · 发表于 2008-11-20 12:33:00

直接打过孔,

richyhuang · 发表于 2008-11-20 13:32:00

这会有什么问题，我经常这么用啊?

adamwu · 发表于 2008-11-20 14:09:00

底层是完整的地，就直接打地过孔。

wei-cy · 发表于 2008-11-20 14:47:00

肯定的了,如果走粗点,会是电源更稳定.

tklin · 发表于 2008-11-20 23:39:00

有一些大电容还用大铜泊全盖呢..不过那样就要真手工开窗..不然可能会很难焊...

chuhan222 · 发表于 2008-11-21 11:27:00

进入焊盘的线宽是不是一般不要超过焊盘尺寸,特别是0805以下封装的,它们两个PAD中间距离本来就小,如果超过的话,做出板子容易出现短路等问题

ququ2007 · 发表于 2008-11-21 14:57:00

很难焊。

做花孔连接。

adwordslai · 发表于 2008-11-22 16:11:00

很难看，用shape

yyy801208 · 发表于 2009-3-31 14:45:00

[em02]

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