[公告]新书公告

PHEI

ISBN 978-7-121-08480-5

定价：36元

PHEI

内容简介

本书以高校EDA课程中普遍应用的Multisim10和工业生产中广泛采用的Power CB5.0.1软件为基础，讲解电路原理图的绘制、利用交互式的仿真仪器进行电路仿真、验证电路设计的合理性、生成各种实际应用中所需的报告文件以及设计PCB的方法，具有理论结合实际、实用性强的特点。

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                                         前    言
    目前，EDA技术已广泛应用到与电子产业相关的各个领域。就电子产品的原理图与PCB设计这一范畴而言，EDA技术已经发展到一个相当高的水平。众多电子企业的研发设计、制造部门均不同程度地使用了不同的EDA配置方案。本书选用了National Instrument（美国国家仪器公司）Multisim 10软件和Mentor Graphics（明导电子）PowerPCB 5.0.1软件作为EDA研发设计与PCB制造的解决方案。Multisim的优势是拥有先进的交互式电路原理图设计、交互式仿真、分析功能，在高等院校专业教学中有广泛的认知基础，PowerPCB的优势则是PCB工业制造领域中广泛的真正应用所带来的工业认可。
    本书作为《Multisim 10&Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计》、《PADS 2007原理图与PCB设计》工具书的姊妹篇，仍然继承了以EDA设计客观流程为编写基础，内容精炼实用，融入大量的图解实例引导读者掌握利用EDA工具解决实际问题的理念。书中配有富含超值信息的插图，对拓展软件用法的思路、发散仿真思路、强化满足工业生产的应用有重大实践意义。本书特别适合作为高等院校电子、通信、计算机、机电等相关专业的教材，同样也适合作为电子企业的培训教材。
    本书由唐赣、聂典、张勇超、曹晖、刘景夏、吴翔编著，其中Multisim部分由聂典（第2、3、5章）、张勇超（第1章）、刘景夏（第4章）编写，PowerPCB部分由唐赣（第6、7、10、11章）、曹晖（第9章）、吴翔（第8章）编写。特别感谢哈尔滨工业大学张延教授、河南工业大学甄彤教授、华东交通大学林知名教授、清华大学汤筠博士、赵洁、KP先生、曾克莉为本书的前期准备工作所做的论证方案，同时对美国国家仪器（中国）公司、比斯电子公司所提供的技术支持一并表示衷心的感谢。
    书中所用PowerPCB 5.0.1版本若换成PADS 2005或PADS 2007，同样可获得所需要的设计效果，书中所附实例设计文件可在电子工业出版社网站下载。
    由于作者水平有限，书中不妥之处敬请读者指正，作者电子邮箱地址为：eda_topic @qq.com，欢迎联系教学交流。

                                                              编著者

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        目录

第1章  Multisim 10概述
1.1  EDA技术简介
1.2  Multisim 10简介
1.3  Multisim 10图形界面
1.3.1  Multisim 10主界面
1.3.2  Multisim 10菜单
1.3.3  工具栏
1.3.4  数据表格视图
1.3.5  Multisim 10快捷菜单
1.4  Multisim 10基本使用方法
1.4.1  Multisim 10设计流程
1.4.2  软件交互式使用方法
课后练习
第2章  原理图设计
2.1  项目浏览器与图纸设置
2.1.1  项目浏览器
2.1.2  新建设计项目或原理图文件
2.1.3  设置图纸
2.2  元件数据库
2.3  元件
2.3.1  源器件
2.3.2  其他元件族
2.4  元件操作
2.4.1  放置元件
2.4.2  设置器件
2.4.3  创建自己的元件
2.4.4  合并数据库
2.4.5  从数据库中更新元件
2.4.6  设计元件符号
2.5  放置连线
2.5.1  添加连线
2.5.2  放置总线
2.5.3  放置注释标记
2.6  大型原理图设计
2.6.1  原理图多页设计
2.6.2  层次电路设计
2.7  绘图后续处理
2.7.1  调整元件参考注释编号
2.7.2  显示网络节点编号
2.7.3  添加标题块
2.7.4  设置字体
2.7.5  层可视设置
2.7.6  电气规则检查
2.7.7  电路注释工具盒
2.7.8  保存原理图文件
课后练习
第3章  电路仿真
3.1  设置仿真参数
3.1.1  电路中的“0”网络
3.1.2  元件的误差值
3.1.3  运行仿真
3.1.4  数字仿真
3.1.5  Multi VHDL
3.1.6  保存、加载仿真配置
3.1.7  汇聚助手、仿真错误日志索引
3.2  电路向导工具
3.2.1  555时钟电路向导工具
3.2.2  滤波器电路向导工具
3.2.3  运放电路向导工具
3.2.4  共发射极放大器电路向导工具
3.3  虚拟仪器
3.3.1  使用虚拟仪器
3.3.2  保存仪器仿真的数据
3.4  电路仿真应用
3.5  单片机仿真
3.5.1  电子密码锁原理图
3.5.2  系统设计流程框图
课后练习
第4章  电路分析及后期处理
4.1  使用分析工具
4.2  直流工作点分析
4.3  交流分析
4.4  瞬态分析
4.5  傅里叶分析
4.6  噪声分析
4.7  噪声系数分析
4.8  失真分析
4.9  直流扫描分析
4.10  灵敏度分析
4.11  参数扫描分析
4.12  温度扫描分析
4.13  零极分析
4.14  传输函数分析
4.15  最差情况分析
4.16  蒙特卡洛分析
4.17  线宽分析
4.18  批处理分析
4.19  自定义分析
4.20  后期处理
课后练习
第5章  规则设置及报告
5.1  设置规则
5.1.1  设置【Net】标签页
5.1.2  设置【Components】标签页
5.1.3  设置【PCB Layers】标签页
5.2  报告
5.2.1  材料清单
5.2.2  详细元件报告
5.2.3  网络列表报告
5.2.4  交叉引用报告
5.2.5  多余门电路报告
课后练习
第6章  PowerPCB 5.0.1基础操作
6.1  PCB基础知识
6.2  PowerPCB 5.0.1界面
6.3  PowerPCB 5.0.1工作区操作
6.4  设置【Preferences】对话框
6.4.1  设置【Global】（全局）标签页
6.4.2  设置【Design】（设计）标签页
6.4.3  设置【Routing】（布线）标签页
6.4.4  设置【Thermals】（热焊盘）标签页
6.4.5  设置【Auto Dimensioning】（自动标注）标签页
6.4.6  设置【Teardrops】（泪滴焊盘）标签页
6.4.7  设置【Drafting】（绘图）标签页
6.4.8  设置【Grids】（栅格）标签页
6.4.9  设置【Split/Mixed Plane】（分割、混合平面）标签页
6.4.10  设置【Die Component】（裸片元件）标签页
6.5  无模命令（Modeless Command）
6.6  PCB封装制作
6.6.1  库管理器
6.6.2  封装编辑器（Decal Editor）
6.6.3  焊盘堆栈
6.7  Multisim 10与PowerPCB 5.0.1之间的信息传递
6.7.1  回顾Multisim 10的规则设置
6.7.2  映射封装
6.7.3  在Multisim 10中输出ASCⅡ文件
6.7.4  导入ASCⅡ文件至PowerPCB 5.0.1
6.8  定义PCB的层
6.8.1  电气层的类型
6.8.2  平面层的类型
6.8.3  布线方向
6.8.4  【Layers Setup】部分参数说明
6.9  PowerPCB的设计规则
6.9.1  规则层级和基本规则
6.9.2  设置基本规则
6.9.3  规则报告
课后练习
第7章  布局、布线、尺寸标注
7.1  电路板边框和原点
7.1.1  创建方形电路板边框线
7.1.2  创建圆形电路板边框线以及电路板挖空区域
7.1.3  创建异形电路板边框
7.1.4  放置禁止区
7.2  打散元件
7.3  栅格设置
7.4  摆放元件
7.4.1  元件操作
7.4.2  元件旋转与元件翻面
7.4.3  推挤元件
7.4.4  固定元件
7.4.5  创建元件阵列
7.4.6  对齐元件
7.4.7  交换元件
7.4.8  组合
7.4.9  簇布局
7.4.10  布局效果
7.5  工程设计更改
7.5.1  ECO操作
7.5.2  添加飞线连接
7.5.3  更换元件封装
7.6  钻孔层对
7.7  交互式布线
7.7.1  布线操作之前需考虑的几个问题
7.7.2  基本布线工具
7.7.3  动态布线工具
7.7.4  自动布线工具
7.7.5  草图布线
7.7.6  总线布线工具
7.8  布线过程中的操作
7.8.1  添加大头钉
7.8.2  添加拐角
7.8.3  添加跳线
7.8.4  切换层对
7.8.5  交换布线起止端
7.8.6  结束过孔模式
7.8.7  设置线宽
7.8.8  变更布线层
7.8.9  添加圆弧
7.8.10  搜索坐标
7.8.11  设置过孔类型
7.8.12  设置角度模式
7.8.13  忽略泪滴焊盘
7.9  完成布线后的操作
7.9.1  重新布线操作
7.9.2  添加屏蔽过孔
7.9.3  添加测试点
7.9.4  保护已布的导线
7.10  物理设计重使用
7.11  平面层及铜皮操作
7.11.1  创建平面层
7.11.2  铜皮操作
7.12  尺寸标注
7.13  各类对象的属性操作
7.13.1  电路板边框线属性
7.13.2  2D绘图对象属性
7.13.3  铜皮绘图对象属性
7.13.4  灌铜绘图对象属性
7.13.5  禁止区属性
7.13.6  文本属性
7.13.7  平面区域属性
7.13.8  元件属性
7.13.9  网络属性
7.13.10  引脚对属性
7.13.11  导线属性
7.13.12  引脚属性
7.13.13  过孔属性
7.13.14  大头钉属性
7.13.15  组合属性
7.13.16  簇属性
7.13.17  尺寸标注属性
7.14  设计错误操作释疑
课后练习
第8章  测试设计、设计验证与CAM输出
8.1  测试设计
8.1.1  测试点基础知识
8.1.2  DFT Audit使用
8.2  设计规则验证
8.2.1  安全间距验证
8.2.2  连通性验证
8.2.3  高速电路验证
8.2.4  平面层验证
8.2.5  测试点验证
8.2.6  装配验证
8.2.7  设置Latium验证
8.2.8  设置金线键合验证
8.2.9  解决错误
8.3  CAM输出
8.3.1  光绘文件
8.3.2  新建CAM文件
8.3.3  设置层的对象可视
8.3.4  设置输出选项
8.3.5  定义钻孔符号
8.3.6  输出钻孔图
8.3.7  设置NC钻孔
8.3.8  设置装配层选项
8.3.9  设置笔式绘图仪
8.3.10  设置NC Drill
8.3.11  生成CAM文件
课后练习
第9章  BlazeRouter 5.0.1概述
9.1  认识BlazeRouter 5.0.1
9.1.1  BlazeRouter软件界面
9.1.2  菜单
9.1.3  标准工具栏
9.1.4  快捷键
9.2  BlazeRouter基本操作
9.2.1  文件操作
9.2.2  对象选择
9.2.3  视图缩放
9.2.4  设置【Options】对话框
9.3  设置设计对象的属性
9.3.1  设置【Design Properties】对话框
9.3.2  对象属性
课后练习
第10章  Router中的布局、布线设计
10.1  设置网络颜色显示
10.2  取消已布导线
10.3  元件布局
10.3.1  移动元件
10.3.2  就地测距
10.3.3  设计规则检查工具
10.3.4  映射PowerPCB的设计规则至BlazeRouter
10.4  布线设计
10.4.1  执行长度最小化操作
10.4.2  创建预布线分析报告
10.4.3  设置自动布线策略
10.4.4  设置执行顺序
10.4.5  执行自动布线
10.4.6  设计验证
课后练习
第11章  综合设计大作业
11.1  电子密码锁设计
11.1.1  约定元件封装
11.1.2  手动创建PCB封装
11.1.3  为元件指派PCB封装
11.1.4  生成asc网表文件
11.1.5  导入asc网表文件至PowerPCB
11.1.6  创建电路板边框线、打散元件
11.1.7  元件布局、规则定义
11.1.8  布线
11.1.9  验证设计
11.2  单片机实验板设计实例
11.2.1  封装约定、创建封装
11.2.2  映射封装、映射引脚
11.2.3  生成asc网表文件
11.2.4  导入asc网表文件至PowerPCB
11.2.5  创建电路板边框线、打散元件
11.2.6  元件布局、规则定义、层定义
11.2.7  布线设计
11.2.8  设计验证
11.2.9  CAM输出
参考文献