split/mixed层灌铜的疑问

liwei0125 · 发表于 2009-5-29 15:47:00

这是pads自带的例子preview.pcb中split/mixed层灌铜后的截图，中间那个2头园的长条形框，其属性是board cut out,按理说应该是一个挖空的部分，但是为什么使用plane connect后，这个挖空的部分也会出现铜皮？

johnny19831108 · 发表于 2009-5-29 16:46:00

不可能在同一版中出现两个这样的线，软件是不支持的···

所以那个线属性应该不是···

[em01]

liwei0125 · 发表于 2009-5-29 17:20:00

QUOTE:

以下是引用johnny19831108在2009-5-29 16:46:00的发言：

不可能在同一版中出现两个这样的线，软件是不支持的···

所以那个线属性应该不是···

[em01]

这是pads自带的例子啊，我把文件上传了，帮忙看一下吧

GOU88 · 发表于 2009-6-6 13:59:00

去掉附图中的Ignore board clearance 的勾，再重铺铜就可以了。

GOU88 · 发表于 2009-6-6 14:05:00

发个图也这么麻烦啊，具体先选择相应的Shape--PROPE**--OPTION

yyy801208 · 发表于 2009-6-18 13:41:00

顶贴排序

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复：（johnny19831108）不可能在同一版中出现两个这...