PCB设计高手的高端问题。

今天值班 · 发表于 2009-6-9 15:47:00

如果你进来本贴，请发表你的意见，谢谢。

一直很郁闷倒低元件内部可不可以线，一般为QFP，SOP这样的封装。

可以吗，或者是不可以，为什么呢？

小女子在此不胜感激。

ququ2007 · 发表于 2009-6-10 09:47:00

最好不要走。除非实在是没地儿走了。

paulzhou618 · 发表于 2009-6-10 10:00:00

我可以肯定的告诉你，一定可以走。但是一些特殊的芯片，要注意不要布线。例如：功放，晶振，易于干扰的模拟信号等。

雪阳 · 发表于 2009-6-10 13:23:00

QUOTE:

以下是引用paulzhou618在2009-6-10 10:00:00的发言：

我可以肯定的告诉你，一定可以走。但是一些特殊的芯片，要注意不要布线。例如：功放，晶振，易于干扰的模拟信号等。

支持！

dwl · 发表于 2009-6-10 14:20:00

完全可以，不过最好对中。

duron0102 · 发表于 2009-6-10 20:34:00

学习中……

wyoukui · 发表于 2009-6-11 10:55:00

电感下面最好也不要走线

longhuiwin · 发表于 2009-6-11 15:41:00

可以走线``但最好不要走!!走了的话还影响美观```个人观点!!

[em08]

tklin · 发表于 2009-6-12 00:02:00

一些大电容下最好不要走,还有网络变压器!

GOU88 · 发表于 2009-6-14 12:18:00

一般情况，IC下面不要走线，走线最好换到另外一层，否则很容易出现干扰方面的问题。数字芯片的干扰是很大的，大部分IC都需要下面的地层拿来屏敝与散热。咱试过在DSP IC下走遥控信号线，造成过产品遥控很容易没反应。

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