 | 深圳市创宇电子技术是一家从事高速PCB设计、EMC、EMI、仿真分析的 EDA 专业设计服务公司。创宇电子技术参与设计的PCB板已在数据通讯、无线通讯、光传输、计算机、家用电器等领域大量运行。创宇电子技术全面遵循IPC各项标准，满足 CCC、FCC、CE、VDE、CSA、TUV、UL、VICC认证。可使设计达到国际设计水平、符合国际标准。 成员介绍 创宇电子技术主要成员多来自国内知名公司，有多年高速高密的PCB 仿真分析和PCB LAYOUT 设计经验，对于高速PCB 设计有非常丰富的经验。电子信息产品中的高速设计、高密度设计，信号、电源地平面完整性、有一套完整的解决方案。对高速数字信号中的模拟现象理解深刻。多层电路板的层间分布，传输线效应，阻抗控制，阻抗匹配，电源，地平面的处理经验丰富。对板级EMC有丰富的经验。 技术能力 我们提供业界最高层次的EDA平台，提供了支持新一代联合设计方法的设计和分析工具。新一代的联合设计方法促进了贯穿整个系统设计链的互相协作。实现在IC设计领域、封装和PCB设计之间的设计迭代最小化的功能。这个新平台提供了一个公用的贯穿于设计前端，信号完整性和电源完整性分析的约束驱动流程。该平台全面致力于系统互连的功能。 一个理想的互联系统必须要完整的保持信号的时域和频域特征，系统团队在设计今天的高速系统互联的时候面临前所未有的挑战。由于集成电路的集成度不断增长、芯片的I/O和封装引脚也在迅速猛增。千兆赫兹速度的数据传输速率同样导致极高速的PCB与系统。同时，平均的PCB大小不断缩小，功率配送要求也随着芯片晶体管数目的窜升不断提高。约束驱动的流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。 Constraint-Based High Speed PCB Design Methodology 的高速PCB 设计方法和设计理念，形成了完善的设计流程和设计方法，信号完整性分析（SI）、EMC分析、电源地完整性（PI）等高速PCB 设计手段，至使高速PCB 设计水平与国外在同一水平线上。 联系电话：15889606936 联系人：王工 QQ：731772402 |
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发表于 2009-8-24 17:10:00
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