1.要先出线头 2.紧密走线 3.上下走线尽量重合,留出打孔空间 4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来 5.打孔区、走线区可以分开 6.除了GND少打通孔. 7.IC下层少走线 8.要熟练运用工具、功能及快决键 9.不要在孔上走线 10.如果需要,可以在BGA焊盘上打孔 11.布局很重要,分析飞线密度和走向(就近原则) 12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走,尽量少打孔) 13.如果有多处连接,看哪里近,哪里方便,就走向哪里 14.在IC下打孔后,最好是向离IC边界近的方向走 15.短线尽量走表层. 16.走线时,对应原理图,最好打印出来 17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了) 18.布局的时候能够放近的一定要放近些,特别是BGA周边,走线第一,打版第二,美观第三。 19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的. 20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。 21.做原理图的时候一定要简洁明了,器件少些,集成度要高的,封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。 22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走,可动的后走。 23.如果可以,布局时候,器件间可以留出走线的宽度。 24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。 说了这么多.都是些菜鸟很容易犯的地方。希望大家以后不要犯同样的错误。如果你有更好的,或我说得不好的地方,请说出来,帮帮忙! 还有一个问题,就是如果走手机8层,走线的先后到底应该怎么样才比较合理些呢??? 比如: RF ,OSC POWER I/O ADREE BUS DATA BUS CONTROR BUS LCD LDO GND AUDIO SENSOR ,WHO FIRST WHO LATER??? |