这样的分层合理吗？

bcw5157 · 发表于 2010-10-25 11:10:06

我画了一个8层板，分层是：
1. top
2. gnd2
3. sig3
4. sig4
5. vcc5
6. sig6
7. gnd7
8. bottom

有人说我的平面层分配不合理，不对称，主要是指第5层的电源层。容易使板子产生弯曲。但我认为，第5层由于它上面经过电源分割，已经被割得比较零碎，就象人行道上的石砖，互相间有缝隙了，既使发生热胀冷缩，也被缝隙化解了。不至于对板子影响太大。有人说把第7层和第5层对调比较好。我认为那样就更不对称了。因为2和5两个平面层是GND层，没有经过平面分割，受热胀冷缩影响比较大。如此分布更容易让板子产生变形。请大家给个意见吧，是否还有其它更好的分层方案？谢谢了。

jason_zeng · 发表于 2010-10-25 11:31:57

这样分层一般是没有问题的啊！我们公司的笔记本8层板都是这样分层的！既能保证尽量多的信号层，还能保证每个信号层有相对应的平面参考，是不错的分层方法。也没有见我们的哪款板子会变形翘板。

yinxiebang · 发表于 2010-10-25 14:51:27

比较常见的分层是TOP\GND1\INT1\VCC1\VCC2\INT2\GND2\BOT

bcw5157 · 发表于 2010-10-25 15:16:28

回复 3# yinxiebang

这样分层的话，内部信号层只有两个了。无法将BGA的信号从芯片内部引出来。我是每两个过孔之间走两根线的。要不然，内部就算有5个信号层，都未必够用。我用的过孔是内径8mil,外径18mil.线宽线距分别是4mil.

yinxiebang · 发表于 2010-10-26 16:30:59

采用盲埋孔是否要好点呢?

bcw5157 · 发表于 2010-10-26 19:53:24

回复 5# yinxiebang

那更贵了。我的出发点是省成本。

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