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注意:由于求书人实在太多,请大家不要再发电子邮件要书.现在不免费提供.如果你有需要请联系021-61022085
1000美金买的书，有PDF版。可以直接打印。不知道对大家有没有帮助！
Copyright © 2004
Electronic Trend Publications, Inc.
1975 Hamilton Avenue, Suite 6
San Jose, California 95125
Tel: (408) 369-7000
Fax: (408) 369-8021
ADVANCED
IC PACKAGING
MARKETS AND TRENDS
EIGHTH EDITION
ABOUT ELECTRONIC TREND PUBLICATIONS
Electronic Trend Publications (ETP) was founded in 1978 to assist
electronics industry executives in gaining the perspective required to make
better decisions. We publish quality technology impact reports, written by
hands-on experts with a user-directed focus, exploring the impact of a new
technology upon its application environment—your business.
Each technology impact report is designed to assist in the technology
selection and transfer process. For many of our more than 1,500 customers
worldwide, these reports are technology acquisition insurance. They complement
the strategic manager’s market assessment and decision making.
ETP focuses on a variety of markets within the electronics industry.
Most reports include a five-year market forecast, technology assessment, and
application review. In addition, each report typically profiles the leading vendors
in the market.
ELECTRONIC TREND PUBLICATIONS
著 者: Electronic Trend Publications Inc.
出版社: Electronic Trend Publications
出版日期: 2004年
出版地: California USA
内容提要： 本书是英文版，每年再版一次，是一份技术与市场的研究报告。全书共五章,主要介绍
IC封装技术与市场趋势，除普通封装形式外，更多的是特殊封装技术和新产品发展；另外介绍了封
装材料和工艺，包括无铅和无卤材料及IC载板。
书 名: 印制电路技术培训丛书
出版日期: 2005年2月
出版地: 上海
内容提要：《印制电路技术培训丛书》共7册，分别为：1)印制电路技术基础，2) 印制板企业现场管理基础，3) 印制板设计要求与照相制版，4) 印制板图形形成技术，5) 印制板机械加工技术，6) 印制板电镀与涂覆技术，7) 印制板检验技术。丛书编写按照国家印制板制造业职业技能工种划分，内容全面丰富、深入浅出，是技术培训的系统读本。(可定购)
书 名: 2004年国外印制电路技术文献选编
出版日期: 2005年2月
出版地: 上海
内容提要： 本文献选编2004年外文期刊中PCB专业相关的技木文章，并编写了中文摘要。2004年文献全套共汇编成十册，之一为印制电路板设计与CAM，编入文章23篇；之二为印制电路材料、图形转移、机械和激光加工，编入文章15篇； 之三为湿处理，编入文章30篇；之四为检测和质量控制，编入文章17篇；之五为新产品和新工艺，编入文章45篇；之六为互连和装配技术，编入文章15篇；之七为英文文献增补本(1)，编入文章12篇；之八为英文文献增补本(2)，编入文章24篇；之九为日文文献本(1)，编入文章35篇；之十为日文文献本(2)，编入文章37篇。本套文献是印制电路技术研究开发的好帮手。
Advanced IC Packaging Markets and Trends (第八版)
著 者: Electronic Trend Publications Inc.
出版社: Electronic Trend Publications
出版日期: 2004年
出版地: California USA
内容提要： 本书是英文版，每年再版一次，是一份技术与市场的研究报告。全书共五章,主要介绍IC封装技术与市场趋势，除普通封装形式外，更多的是特殊封装技术和新产品发展；另外介绍了封装材料和工艺，包括无铅和无卤材料及IC载板。
《IPC-A-600G电路板品质允收规格》
国内外印制板用基材及相关标准选编
电路板解困手册
IPC-A-600G电路板品质允收规格
下载地址
http://www.first-lab.net/AP.rar | 
发表于 2005-6-7 09:20:07