[求助]过孔与焊盘太近会焊接不良,请教这个是什么原因?

姚澜 · 发表于 2006-3-10 11:11:00

如题:过孔与焊盘太近会焊接不良,请教这个是什么原因?

生产发来反馈,说我的过孔设计得离pad太近,100%焊接不良,我只是怀疑回流焊可能有问题,但是没有想明白,哪位能指点一二?

难道是融化了的锡流到过孔里去了?就算是流了一部分也不会"100%焊接不良"啊?到底不良到了个什么地步?会产生什么样的后果?

下面的图里红色的是铜皮,紫色的是没有阻焊的地方(也就是会上锡的地方)

这个到底要距离多远才算好呢?

guoxiufeng · 发表于 2006-3-10 11:34:00

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姚澜 · 发表于 2006-3-10 11:36:00

过孔(via)很小也会流走?孔小到什么大小才会不流走?

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姚澜 · 发表于 2006-3-10 11:39:00

过孔(via)上没有solder mask也会流?

[此贴子已经被作者于2006-3-10 11:50:05编辑过]

姚澜 · 发表于 2006-3-10 11:42:00

如果过孔(via)上没有solder mask,又不挨着就不会流了?
最好还是离一点距离对不对?

[此贴子已经被作者于2006-3-10 11:50:23编辑过]

tea · 发表于 2006-3-10 11:44:00

以前公司有要求：画板的时候过孔尽量不要放在零件PIN脚上。

姚澜 · 发表于 2006-3-10 11:46:00

0.5mm有20mil哦!

0.3mm也有12mil

要这么远啊?晕呢!

我最多只想给5mil空间给它

guoxiufeng · 发表于 2006-3-10 11:48:00

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姚澜 · 发表于 2006-3-10 11:57:00

via和pad差不多嘛

有绿油覆盖的过孔上,孔环就不会有锡

不覆盖绿油,孔环上就有锡

yth0 · 发表于 2006-3-10 23:21:00

只焊了一块板，焊接不良，这就是100%焊接不良了。[em01][em01][em01]

过孔一般不要打在焊盘上啊，否则回流焊的时候，不良率会很高的。如果非要打，考虑用什么激光微孔或是作塞孔处理，只是不知道价格会提高多少？

过孔(via)上没有solder mask,又不挨着一般不会流，盖的那个绿油本身就是阻焊，是排斥焊锡的。

[此贴子已经被作者于2006-3-10 23:21:14编辑过]

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