多层板中如果设置了anti-pad ,那是不是就不需要设置通孔元件的Layer—25层的参数？

pmf011 · 发表于 2006-3-16 08:45:00

请问：

guoxiufeng · 发表于 2006-3-16 09:33:00

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

pmf011 · 发表于 2006-3-16 09:39:00

我看过你的Thermal 和　anti-pad文章，真的写的很棒！

okay007 · 发表于 2006-3-16 11:02:00

QUOTE:

以下是引用guoxiufeng在2006-3-16 9:33:00的发言：
是的

<<OWERPCB中thermal及antipad的设置>>一文确实好，我想问个问题：

1）<<OWERPCB中thermal及antipad的设置>>方法和设置通孔元件的Layer_25层的方法，哪一个更正规更专业.

2)Layer_25应该只是约定的吧？如果我不用layer_25而用layer_20是不是有同样的效果？（前提是负片出gerber时选定）。

[此贴子已经被作者于2006-3-16 11:51:49编辑过]

pmf011 · 发表于 2006-3-16 11:26:00

为什么我的Antipad 对（split/mixed）分割的平面也会有效呢？隔离圈的直径会随着Antipad直径的改动而改动呢？

另外，为什么我Layer—25层的参数设置无法改变隔离圈的直径呢？

急！

YANGXUEMEI_WL · 发表于 2006-3-30 11:29:00

哪里有<&lt

OWERPCB中thermal及antipad的设置>>，我也想看看！

eric1212wang · 发表于 2006-8-10 08:06:00

哪里有<&lt

OWERPCB中thermal及antipad的设置>>，我也想看看！[em01]

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guoxiufeng guoxiufeng 当前离线积分 22160 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2006-3-16 09:33:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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